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中电科四十六所荣获2025雄安高价值专利大赛金奖

    近日，推进京津冀知识产权高质量发展暨2025雄安高价值专利大赛圆满落幕，我市推荐的中国电子科技集团公司第四十六研究所（以下简称“中电科四十六所”）自主研发的“面向高功率低损耗芯片的半导体超薄衬底厚膜外延关键技术及应用”荣获金奖，该奖项是天津市在此次大赛中唯一的金奖。中电科四十六所作为天津市半导体产业知识产权运营中心，此次获奖技术聚焦半导体功率器件核心衬底材料领域痛点，融合外延热场、高精度生长控制与AI算法集成，首创新一代超高速外延材料生长技术，成功破解国内行业参数均匀性差、平整度低、裂片率高等长期难题，实现“高性能、高效率、高性价比”三重突破。目前，该所已围绕该技术布局30余件专利构建专利池，支撑200余种型号特色外延材料批量化生产，广泛应用于新能源、汽车电子、高端装备、电源管理等领域，为京津冀半导体产业高质量发展提供坚实技术支撑。

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